ECCOBOND E1470电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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产品目录

ECCOBOND E1470电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

详细说明

ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/ECCOBOND E1470电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 STYCAST E 1470 adhesive is designed forcomponent attach and lid seal applications. 乐泰

STYCAST E 1470 can be applied by syringe dispenseand cured in conventional batch oven or continuous IRconvection oven at low temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity , AR 1000, mPa∙s (cP) 12,000

Shear Thinning Index (Rheometer) 2.1

Shelf Life:

@ -20oC (wet), days 91

Pot Life:

@ 25oC (wet), days 7

@ 25oC (dry), days 30

Flash Point - See SDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended B-Stage Condition

45 minutes @ 100°C - Batch

Cure Schedule

5 minutes @ 180°C

The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage : -20 °C

乐泰 STYCAST E 1470胶粘剂专为组件连接和盖子密封应用。乐泰STYCAST E 1470可以通过注射器分配来应用并在常规分批烘箱或连续IR中固化低温对流烘箱。

固化材料的典型特性

粘度，AR 1000，mPa∙s（cP）12,000

剪切稀化指数（流变仪）2.1

保质期：

@-20oC（潮湿），第91天

可乐生活：

@25oC（湿），第7天

@25oC（干），第30天

闪点 - 见SDS

典型的固化性能

推荐B级条件

45分钟@ 100°C - 批

治愈时间表

180°C 5分钟

以上治疗方案是准则建议。治愈条件（时间和温度）可能会根据客户的经验及其应用要求，以及客户固化设备，烤箱加载和实际